捷多邦经验分享｜高密度板埋容失效案例回顾
这块板子主要是给高频SerDes接口供电，芯片周边原本需要上百颗去耦电容。为了节省空间和降低寄生电感，我们决定将约 40% 的小容量去耦电容改为埋容，同时在差分线终端做了部分埋阻。板子叠层是 12 层，电源和地层对称设计。
贴片电容
捷多邦提醒｜做高速板时，埋容和贴片电容该怎么选
埋容最大的好处就是节省贴片面积。在我们做服务器核心板时，把部分去耦电容埋到板子里，BGA周边原本密密麻麻的贴片，现在清爽了不少。这在空间紧张、高密度设计里特别明显。
捷多邦案例分析：埋容埋阻加工失效，这次踩了哪些坑？
这块板子主要是给高频SerDes接口供电，芯片周边原本需要上百颗去耦电容。为了节省空间和降低寄生电感，我们决定将约 40% 的小容量去耦电容改为埋容，同时在差分线终端做了部分埋阻。板子叠层是 12 层，电源和地层对称设计。
捷多邦解析｜高速时代，埋容埋阻与SI的关系走向何方？
如果说十年前大家谈信号完整性，更多还停留在走线拓扑、阻抗控制和串扰，那现在的关注点已经逐渐扩展到 电源完整性（PI）与SI的耦合。而埋容埋阻，正好踩在这个趋势上。